1. <th id="esnkx"><pre id="esnkx"></pre></th><rp id="esnkx"></rp>
            <button id="esnkx"><acronym id="esnkx"></acronym></button>

            <rp id="esnkx"><object id="esnkx"><input id="esnkx"></input></object></rp>
            1. 首頁> 知識庫 >回流焊接中沾錫粒,豎立,短路等不良產生原因和改善方法

              回流焊接中沾錫粒,豎立,短路等不良產生原因和改善方法 發布時間:2022-01-26 閱讀人數:

              在回流焊接中,由于設置不當會出現一些嚴重影響焊接質量和品質的問題,比如沾錫粒、豎立和短路等。本文重點說明這些不良產生的原因以及解決此類不良的改善方法。

              回流焊接不良及改善

              (一)沾錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可有效控制。

              回流焊接中出現的沾錫粒,常常處于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間,它的形成有多個方面的原因:

              一方面,在元件貼裝過程中,錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,隨著PCB穿過回流爐,錫膏熔化變成液體,如果與焊盤和元件引腳等潤濕不良,液態焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點,部分液態焊錫從焊縫流出,形成錫粒。因此,焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫粒形成的根本原因,為此我們除了在設計上改善焊盤及部品電極的潤濕性外,必須有效的控制助焊劑的預熱溫度及時間,以提高助焊劑的活化性能。

              另外在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程,錫膏內部會發生氣化現象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可有效控制。

              錫膏的回流是溫度與時間的函數,如果未到達足夠的溫度或時間,錫膏就不會回流。預熱區溫度上升速度過快,達到持平溫度的時間過短,使錫膏內部的水分、溶劑未完全揮發出來,到達回流焊溫區時,引起水分、溶劑沸騰,濺出焊錫粒。實踐證明,將預熱區溫度的上升速度控制在1~3°C/s是較理想的。
                  如果回流焊預熱的時間過長,或從貼裝到回流的時間過長,則因錫膏中焊料粒子的氧化,焊劑變質、活性降低,會導致焊膏不回流,錫粒則會增多。(選用工作壽命長一些的焊膏(至少4小時),則會減輕這種影響。)

              圖一所示的溫度曲線表明,助焊劑的活性區溫度過低,此時易引起錫膏中溶劑得不到充分揮發,當到回流區時錫膏中溶劑受高溫易引起激烈揮發,其結果會導致賤錫的形成。  

              圖一活性區溫度過低

              圖一活性區溫度過低


              沾錫?,F象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷,錫粒的直徑大致在0.2mm~0.4mm 之間,對產品的質量埋下了隱患。焊膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、網板的制作及開口、錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都可能是錫粒產生的原因。(A、當金屬含量增加時,錫膏的黏度增加,印刷后的″塌落″減少,不易產生錫粒。B、錫膏中金屬粉末的粒度越小,錫膏的總體表面積就越大,從而導致較細粉末的氧化度較高 焊劑的活性小時,焊劑的去氧化能力弱。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低,因此就更有可能產生焊錫珠。C、錫膏容易吸收水分,在回流焊時飛濺而產生錫粒。D、印刷到阻焊層上,從而在再流焊時產生錫粒(把模板的開口比焊盤的實際尺寸減小10%,更改開口的外形,但元件電極間距大時應注意部品移位豎立及未焊錫。)E、PCB可以在120℃-150℃的干燥箱中烘烤12-14h去除P板內的水汽。)

              綜上可見,錫粒的產生是一個極復雜的過程,我們在調整參數時應綜合考慮,在生產中摸索經驗,達到對錫粒的最佳控制。

               

              (二)元件豎立(立碑)

              元件兩端受熱不均勻,錫膏熔化有先后所致。部品豎立是片狀元件常見的焊接缺陷,引起的原因是由于元件焊盤(即銅箔)上的錫膏熔化時潤濕力不平衡,導致元件兩端的力距不平衡引起。引起豎立的原因有多方面,其中兩焊盤上的溫度不一致是其原因之一。圖6所示的溫度曲線表明活性區溫度梯度過大,這意味著PCB板面溫度差過大,特別是靠近大器件四周的阻容組件兩端溫度受熱不平衡,錫膏熔化時間有一個延遲故易引起豎立缺陷。解決的方法是調整活性區的溫度。 

                                圖2活性區溫度梯度過大

                              圖二活性區溫度梯度過大

               

              需要記住的是,豎立是與濕潤力和濕潤速度的變化有關的 -可焊性對于0201和0402元件特別重要,因為濕潤特性中很小的差異對這種元件都可能產生大的不同。(阻焊層厚度的變化也是一個重要的因素,特別對于小的、輕微的元件。另外豎立也和大型寬闊的焊盤有聯系,這種焊盤可能允許元件在濕潤期間移動,把一端移動脫離焊盤。)因此解決部品豎立問題,在回流溫度曲線方面主要是以減小元件兩端子在回流前夕的溫度差為主。

              (三)短路

              細間距引腳短路問題 應從網板的制作、印刷工藝、回流焊工藝等關鍵工序的質量控制入手。在回流焊中短路不良是焊錫熱融落造成的結果,只發生在熔點以下的錫膏階段。在任一已知的溫度下,低溫升率的錫膏粘度比高溫升率回流曲線下的錫膏粘度要高,因此我們在預熱階段的溫升率一般要求較低,從而減少短路不良的發生。

              另一方面,細間距引線間的間距小、焊盤面積小、印刷的錫膏量較少,在焊接時,如果預熱區溫度較高、時間較長,會將較多的活化劑在達到回流焊峰值溫度區域前就被耗盡。然而,只有當在峰值區域內有充足的活化劑釋放被氧化的焊粒,使焊??焖偃刍?,從而濕潤金屬引腳表面,才能形成良好的焊點。免清洗錫活化程度比要清洗的錫膏低,所以如果預熱溫度和預熱時間設置稍不恰當,便會出現焊接細間引線端子短路的現象。我們通過降低預熱溫度和縮短預熱時間控制錫膏中活化劑的揮發,從上文可知,沾錫粒和部品豎立也與預熱溫度和預熱時間有關,因此在實際生產當中我們必須權衡三者的關系,重要的是得到良好的焊接質量。

              (錫膏在進行回流焊之前,若出現坍塌,成型的錫膏圖形邊緣不清晰,在貼放元器件或進入回流焊預熱區時,由于錫膏中的助焊劑軟化,則也會造成引腳短接。錫膏的坍塌是由于使用了不合適的焊料焊劑和不宜的環境條件,如較高的室溫會造成錫膏坍塌。有關試驗得知,溫度越高,錫膏粘度越小。因此,為獲得較高的粘度,我們將環境溫度控制20±5℃。我們認為印刷細間距線較理想的工藝參數是:印刷速度保持在10mm/s-25mm/s;脫模速率控制在2s左右;模板與PCB的最小間隙小于等于0.2mm。)

              (四)其它不良

              1.吹孔  焊點中所出現的孔洞,大者稱為吹孔,小者叫做針孔,皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。

              ?調整預熱溫度,以趕走過多的溶劑。

              2.零件移位及偏斜  造成零件焊后移位的原因可能有:錫膏印不正、厚度不均、零件貼裝不當、熱傳不均、焊盤或極腳之焊錫性不良,助焊劑活性不足,焊盤比極腳大的太多等,情況較嚴重時甚至會形成豎立。

              ?調整預熱及熔焊的參數。

              ?改進零件或焊盤的可焊性。

              ?增強錫膏中助焊劑的活性。

              3.焊點灰暗  可能有金屬雜質污染或給錫成份不在共熔點,或冷卻太慢,使得表面不亮。

              ?防止焊后SMA在冷卻中發生震動。

              ?焊后加速SMA的冷卻率。

              4.不沾錫  極腳或焊盤之可焊性太差,或助焊劑活性不足,或熱量不足所致。

              ?提高熔焊溫度。

              ?增加助焊劑的活性。

              5.焊后斷開  常發生于J型極腳與焊盤之間,其主要原因是各腳的可焊性不好,以及極腳與焊盤之間的熱容量相差太多所致(焊盤比部品端子不容易加熱及蓄熱)。

              ?調整預熱,以改善極腳與焊盤之間的熱量差。

              ?增加錫膏中助焊劑之活性。

              ?減少焊盤面積,接近與極腳在受熱上的差距。

              ?調整熔焊方法。

              6.生半田:

              設定溫度較低(預熱區、回流區),需重新檢討;

              CV速度較快,根據產品要求調整;

              鼓風機電機頻率較低;

              抽風開關打得過大(溫區較少而短錫爐)

              7.毛細管現象:是指溶融焊錫潤濕到元件引腳且遠離接點區,造成假焊,其原因是在焊錫熔融階段引腳的溫度高于PCB焊盤溫度。

              改善辦法:使用較多的底面加熱(上、下加熱方式回流爐)或非常慢的溫升率(在預熱至焊錫溶點溫度附近),使焊錫潤濕發生前引腳與焊盤溫度達到平衡。


                表面貼裝基板回流溫度曲線的打印與調試工作在生產實踐中有著一定的困難,而溫度曲線的準確性及恰當與否又將直間影響回流焊接的焊接品質,與此同時,引起焊接品質不良的因素包括許多方面,因此,我們在調節回流爐各參數而又無法減少不良缺陷時就必須從其他方面尋找原因及解決的辦法,而不是簡單的從溫度曲線圖的合格與修改上尋找解決之道。值得大家注意的是,生產中回流焊接產生的不良大多都是對前工程品質的一種體現,而較低的回流預熱升溫率及恰當的保溫過程可以減少大部分的回流焊不良。


              聯系鈦克——服務電子行業,助力電子制造!
              • 鈦克公司地址:鄭州高新技術開發區電子電器產業園嘉圖3期6號樓
              • 鈦克公司電話:0371-66608270
              • 鈦克技術支持:
              • 鈦克銷售服務:0371-66608270 18538261942
              • 傳       真:
              • 郵       箱:2318036366

              lookfantastic中文
                    1. <th id="esnkx"><pre id="esnkx"></pre></th><rp id="esnkx"></rp>
                      <button id="esnkx"><acronym id="esnkx"></acronym></button>

                      <rp id="esnkx"><object id="esnkx"><input id="esnkx"></input></object></rp>